華爾街投行美林集團首席執(zhí)行官約翰·塞恩日前表示，預計華爾街金融業(yè)將繼續(xù)整合。他還希望美聯(lián)儲繼續(xù)為投行開放貼現(xiàn)窗口。

華爾街渴求更多資金

　　塞恩在《華爾街日報》主辦的一個會議上說，華爾街金融業(yè)正經歷一個整合階段，弱小的公司將被吞并，而大公司也不是沒有破產可能。他認為，目前華爾街金融業(yè)必須籌集足夠資金，以應對可能的損失。
　　塞恩表示，希望美聯(lián)儲能夠繼續(xù)對投行開放貼現(xiàn)窗口。今年３月，美聯(lián)儲宣布向投行等一級交易商開放貼現(xiàn)窗口，極大提升了市場信心�！　�
　　塞恩表示，房地產市場仍將繼續(xù)低迷，因此相關次貸債券仍是華爾街面臨的問題，但華爾街金融業(yè)依然能夠吸引外部投資者。
　　華爾街第四大投資銀行雷曼兄弟日前宣布，第二季度虧損額近３０億美元，但依然獲得了６０億美元融資。受美國次貸危機影響，包括雷曼兄弟公司在內的華爾街巨頭們被迫對所持的資產進行大規(guī)模減記，因此迫切需要補充資本金以改善資產負債表。華爾街也一度擔心繼貝爾斯登后，雷曼兄弟會成為下一個因現(xiàn)金短缺而破產的大型金融機構。此次雷曼兄弟宣布，計劃通過發(fā)行普通股以及優(yōu)先股的方式募集60億美元的資金，用于補充資本金�！度A爾街日報》預測，其他華爾街金融機構肯定會效仿雷曼兄弟的這一舉措。

未來存在整合空間

　　權威信用評級機構標準普爾公司日前宣布，下調雷曼兄弟、美林、摩根士丹利等美國多家投行的信用評級。標普稱，下調這些投行的信用評級“反映出投資銀行業(yè)持續(xù)疲軟的前景”。它預計美國主要投行未來可能進一步減記資產，但減記規(guī)�？赡懿患斑^去幾個季度。據統(tǒng)計，次貸危機爆發(fā)以來，全球金融機構次貸相關資產減記已超過３５００億美元。
　　標普指出，目前美國大型金融機構的評級展望（預示未來兩年可能的評級走向）多為“負面”。標普還表示可能下調美國第四大商業(yè)銀行美聯(lián)銀行的信用評級。目前它正在對美聯(lián)銀行首席執(zhí)行官肯·湯普森突然離職是否會對該行核心業(yè)務產生實質性影響進行評估。
　　華爾街資深分析師日前表示，美國住房市場下滑以及結構性融資過度引發(fā)的“信貸衰退”將至少持續(xù)兩年時間，金融行業(yè)將經歷“大規(guī)模整合”。
　　雷曼兄弟公司全球固定收益市場首席策略師杰克·馬爾維日前出席證券行業(yè)及金融市場協(xié)會會議時說，次貸風暴以及更廣泛的住房和信貸危機將最終帶來一個更加健康的市場，但在此之前市場必然要經歷一個較長時期的調整過程，次貸危機后美國可能面臨數年的信貸緊縮局面。
　　美林公司首席投資策略師理查德·伯恩斯坦則認為，未來幾年金融行業(yè)將經歷“大規(guī)模整合”。
　　他說，在前一輪市場下跌周期中，約有２５％的金融企業(yè)通過破產、被并購等方式“消失”。而次貸危機爆發(fā)以來，破產或者被并購的金融企業(yè)只占全行業(yè)的７％左右，因此未來仍存在較大整合空間。